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KM040120-J
 1200V 125nC 40mΩ 113PF 325W 150℃ TO-247-4L 60A
KM040120-R
 1200V 125nC 40mΩ 113PF 150℃ TO-247-3L 60A
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碳化硅MOSFET |
一圖搞懂碳化硅——晶圓制造篇
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。
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